厦门工业光模块生产厂家
光模块可分为光收发模块(10G/25G/100G/400G)、光放大器模块(EDFA、Raman)、动态可调模块(WSS、MCS、OXC)、性能监控模块(OPM、OTDR)。依据摩尔定律，光模块的小型化、低成本以及高速率是产品迭代的主要方向。模块的使能技术可分为封装技术和光/电器件技术。光模块所需的封装技术大部分可借鉴现有的成熟技术。光模块在5G新架构中的地位和需求提升巨大。面向5G承载，25/50/100Gb/s新型高速光模块将逐步在前传、中传和回传接入层引入，N×100/200/400Gb/s高速光模将在回传汇聚和层引入。厦门工业光模块生产厂家
在光口侧主要是使用8路53Gbps PAM4或者4路106Gbps PAM4实现400G的信号传输，在电口侧使用8路53Gbps PAM4电信号，采用OSFP或QSFP-DD的封装形式。相比较来说，QSFP-DD封装尺寸更小（和传统100G光模块的QSFP28封装类似），更适合数据中心应用。OSFP封装尺寸稍大一些，由于可以提供更多的功耗，所以更适合电信应用。目前的400G光模块，不管是哪种封装，价格都很昂贵，离用户的期望值还有很大差距。所以，暂时还无法快速进行普及。还有一个值得一提的，是硅基光，也就是经常提到的硅光。硅光技术在400G时代被认为有广阔的应用前景和竞争力，目前受到很多企业和研究机构的关注。 厦门工业光模块生产厂家
目前万兆网常用的SFP+模块，SFP就是SmallForm‐factorPluggables，对于SFP和SFP+的区别，一个是用在万兆网的，而SFP支持的则是千兆和百兆的速率。对于SFP+，是用于10Gbps以太网和8.5Gbps光纤通道(FibreChannel)系统的可插拔光纤模块尺寸规格。SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸，而且功耗不到1W。此外，它还提供较当**Gbps器件更高的安装密度。一种更为新型的设计已经使得SFP+具有与SFP(小型可插拔)行业标准相同的体积，后者面向数据速率高达4Gbps的应用。
400G，是目前光通信产业的主要竞争方向。现在400G也是规模商用的初期阶段。众所周知，因为5G网络建设的大规模启动，加上云计算迅猛发展、大规模数据中心批量建设，ICT行业对400G的需求变得越发迫切。早期的400G光模块，使用的是16路25Gbps NRZ的实现方式，采用CDFP或CFP8的封装。这种实现方式的优点是可以借用在100G光模块上成熟的25G NRZ技术。但缺点是需要16路信号进行并行传输，功耗和体积都比较大，不太适合数据中心的应用。后来，开始采用PAM4取代NRZ。
QSFP-DD，成立于2016年3月，DD指的是“DoubleDensity（双倍密度）”。将QSFP的4通道增加了一排通道，变为了8通道。它可以与QSFP方案兼容，原先的QSFP28模块仍可以使用，只需再插入一个模块即可。QSFP-DD的电口金手指，数量是QSFP28的2倍。QSFP-DD每路采用25GbpsNRZ或者50GbpsPAM4信号格式。采用PAM4，可以支持400Gbps速率。NRZ和PAM4PAM4（4PulseAmplitudeModulation）是一个“翻倍”技术。对于光模块来说，如果想要实现速率提升，要么增加通道数量，要么提高单通道的速率。传统的数字信号**多采用的是NRZ（Non-Return-to-Zero）信号，即采用高、低两种信号电平来表示要传输的数字逻辑信号的1、0信息，每个信号符号周期可以传输1bit的逻辑信息。而PAM信号采用4个不同的信号电平来进行信号传输，每个符号周期可以表示2个bit的逻辑信息（0、1、2、3）。在相同通道物理带宽情况下，PAM4传输相当于NRZ信号两倍的信息量，从而实现速率的倍增。
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普通光模块的工作温度在0~70℃，工业级光模块的工作温度为-40℃~85℃，工业级光模块在硬件上也会比普通光模块更好一些，适用于环境较为恶劣的网络部署中。
普通光模块是市场上应用**广的产品，常用于数据中心、交换机、网卡、机房等环境，普通光模块芯片TO-CAN能承受的温度范围在0~70℃；工业级光模块主要是应用于较恶劣的环境中，工作温差很大，工业级光模块TO-CAN必须满足零下40度和零上85度的温度要求。
普通光模块进行常温老化测试，高温**多只能承受70度，理想的工作温度是0~70℃；工业级光模块进行高低温老化测试，温度能承受85度，在低于0℃的环境，模块都能稳定地工作。
当工业级光模块在零下的低温中进行运作时，为了使其性能不受影响，必须对工业级光模块导入温度补偿软件，控制光模块稳定的工作电流供给，确保工业级光模块在低温下能正常运作。温度补偿这项工作较为复杂，需耗费技术人员大量时间来进行计算与写入。这也是工业级光模块价格要比普通光模块价格高的主要原因。 厦门工业光模块生产厂家
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