厦门制造气氛炉

下面为大家介绍一下石墨盘**真空烤盘炉的技术指标。 1.使用温度：1450℃；比较高温度：1500℃； 2.绝热材料：石墨纤维毯、石墨纸； 3.加热元件：石墨加热棒； 4.冷却方式：气冷 + 循环风冷降温； 5.控温稳定度：±2℃，具有PID参数自整定功能； 6.炉膛温度均匀度：±5℃（恒温1500℃）； 7.气氛: 可向炉膛内通入干燥、洁净、无油的高纯度氮气,纯度≥99.999%； 8.极限真空: 10-3torr级； 9.抽气速率：空载下，30min达到10-2torr 10.升温功率：170kW； 11.升温速率：15℃/min（空载）； 12.降温速率：1450℃至80℃,240分钟 13.腔体尺寸：1000*1000*1000mm（宽*深*高）寻找气氛炉非标定制厂家，就来合肥真萍科技！厦门制造气氛炉

下面为大家介绍一下高温钟罩炉的结构系统。 一、炉体配置 炉膛结构：采用多晶莫来石材料砌筑而成 有效尺寸：φ 300×320mm（D×H） 设备重量：约 1200Kg 外观颜色：挂板采用高温喷塑，颜色为江淮蓝 外形尺寸：W1300×H2200×D1510 (mm)，不含(囱、指示灯） 二、热工系统 1.额定温度 ：1550℃ 2.限制温度 ：1600℃ 3.加热元件： U 型硅钼棒 4.加热功率 ：16kW 5.空炉保温功率 ≤8kW 6.温区个数 ：1 个 7.控温点数 ：1 点 8.热偶 :B 分度 9.程序**精度 ：±2℃（大于 600℃,升温速率≤3℃/min） 10.控温稳定度 ：±1℃(恒温平台) 11.炉膛温度均匀度： ±4℃（恒温 1500℃,2h）宿迁气氛炉厂家直销价格气氛炉去哪找？合肥真萍科技告诉您。

电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的可选择配件（需另外收费，订购时请注意）。 1.可编程液晶控制器，可实现升温速率可调和保温时间可调。 2.**限温控制器，可实现在主控制器失灵后设备升温过高的情况下立即切断加热。 3.无纸记录仪，通过USB接口将其记录的数据导入计算机可供分析、打印等，是有纸记录仪的更新换代产品，相当多八通道温度记录。 4.配RS-485接口，可连接计算机和记录仪，实现时时***工作状态。 5.温度测试孔，可实现不同测试线或仪器插入设备工作室内进行各种实验，测试孔孔径有φ25、φ50、φ80可选。 6.载物托架，烘箱设备标配是2个载物托架，客户可根据自身需求增配托架数量。

电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的控制系统。 一、控制系统 1.采用数显微电脑温度控制器，控制精确可靠。 2.具有定时功能、控温保护功能，设有风机停转开关。 二、电气控制系统 1.电气控制元件均采用国内**品牌。 2.电气线路设计新颖，合理布线，安全性可靠。 3.箱体顶部为电器控制柜，方便于集中检查维修。合肥真萍科技-气氛炉生产厂家。

本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱，首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。合肥真萍科技的优势有哪些呢？听听小编为您介绍。宁波箱式气氛炉

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无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、***、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。 一、技术指标与基本配置： 1.使用温度：RT～260℃，极限温度：300℃； 2.炉膛腔数:2个,上下布置； 3.炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度 4.温度和氧含量记录:无纸记录仪； 二、氧含量（配氧分析仪）： 1.高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量 2.控温稳定度：±1℃； 2.3温度均匀度：±2%℃（260℃平台）；厦门制造气氛炉

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