厦门焊点质量检测效果

焊接缺陷之焊料过少

焊料过少是指焊料撤离过早,焊料未形成平滑面的现象,焊料过少会使焊点的机械强度不高,电气性能不好。

焊接缺陷之空洞

空洞是指焊点内部出现气泡的现象,空洞形成的原因有印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点、孔径过大、孔周围焊盘氧化或脏污、预处理不良等。存在空洞的电路板可暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

焊接缺陷之印制板铜箔起翘、焊盘脱落

铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离绝缘基板,或铜箔脱离基板并完全断裂的情况,铜箔起翘、焊盘脱落形成的原因有焊接时间过长、温度过高、反复焊接,或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件。铜箔起翘、焊盘脱落会使电路板现断路或元器件无法安装的情况,甚至导致整个印制板损坏。 CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。厦门焊点质量检测效果

视觉检测技术是计算机视觉研究中的一项重要技术。首先利用摄像头代替人眼采集检测目标的图像，再利用计算机对采集到的图像进行数据分析，***根据计算机的分析结果控制现场机械设备完成指定操作。由于视觉检测具有生成效率高、定位精确以及可靠等特点，已成为工业发展的趋势。机器视觉缺陷检测设备由光源、摄像传输系统、载物台和图像处理系统组成。机器视觉检测系统综合了光学照明、成像设备、运动控制、计算机等相关硬件以及图像处理与控制的软件部分。系统性能好坏不但取决于各个硬件部分的性能参数，而且还依赖于各硬件与软件的协作。 东莞焊点质量检测报价越来越多的企业把机器视觉系统用于工况监视、成品检验和质量控制等领域。

针对焊点是一个表面光滑、规则的半椭球体，由于表面光滑，在进行打光时，往往形成反光，使采集的图像失真严重，若是采用多种角度共同打光的方式，这将增加设备的安装难度，增大设备的安装空间，不利于整体系统的实现，机器视觉主要的照明方式有两种：正向照明和背向照明。正向照明可以通过照明凸显被检测物体的表面，而背向照明则是突出被检测物的边缘或者透明物体的清洁度。设计合理的检测方案，构建基于机器视觉的焊点检测系统。

据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

一般来说造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动等。

在电子产品越来越普及的现在，为了保证产品的质量，焊接质量检测尤为重要。

目视检测法是指检测人员利用放大镜或者已经校准的显微镜等图像检测设备来判断焊接的焊点是否符合要求，通过工作人员的主观意识完成对焊点缺陷的识别和决策，这种

方法是**原始和传统的焊点缺陷检测方法。该检测方法优点是不需要投入设备，检测成本相对较低，*需对工作人员进行培训即可投入到检测工作中去。但其也有明显的缺点，受检测人员的主观影响较大，错误率较高，数据收集和处理较为困难。另外，随着自动化设备的投入，产品产量的增加，如果继续采用目视检测将无法满足现在的生产需要。 用自动化的机器视觉替代目视成为了趋势所向。 采用机器视觉系统检测焊点缺陷的种类，有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小。CCD相机焊点质量检测效果

机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼，它克服了人的主观性、疲劳和经验差异。厦门焊点质量检测效果

随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂,产品组装密度也越来越高,手工焊接虽能满足高可靠性的要求,但很难同时满足焊接高效率的要求。因此,在电子产品大批量的生产企业里,高效的自动焊接技术就应运而生,常用的有浸焊、波峰焊和再流焊。

浸焊

浸焊是将插好元器件的印制电路板熔融状态的锡锅中,一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。将焊点以外无须连接的部分上阻焊剂。浸焊比手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自动浸焊两种形式。

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公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成，具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面，成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目，累积了丰富的经验，为客户提供了先进的智能视觉解决方案，协助客户提升效率及生产品质的同时，也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。