厦门机器视觉焊点质量检测厂家

人工视觉检测是**为传统的一种检测技术。由人工操作员来完成电路板的检查。该过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。虽然检查小板相对容易，但是随着元件的微型化和元件数量的增加，这项工作很快变成繁重的体力负担，检查的准确性与可靠性急剧下降。人工目检具有很大的主观性，对于高度复杂的表面贴装电路板，人工目检不可靠也不经济；而对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板，人工目检实际上无法进行检测；**终，需要雇佣更多的操作员来处理更大更复杂的组装线路板，造成额外的人力成本和人力资源问题。所以采用传统的目检或人工光学检测形式检测SMT组装质量已跟不上业界发展的需求。  对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板，人工目检实际上无法进行检测。厦门机器视觉焊点质量检测厂家

焊接缺陷之焊料过少

焊料过少是指焊料撤离过早,焊料未形成平滑面的现象,焊料过少会使焊点的机械强度不高,电气性能不好。

焊接缺陷之空洞

空洞是指焊点内部出现气泡的现象,空洞形成的原因有印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点、孔径过大、孔周围焊盘氧化或脏污、预处理不良等。存在空洞的电路板可暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

焊接缺陷之印制板铜箔起翘、焊盘脱落

铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离绝缘基板,或铜箔脱离基板并完全断裂的情况,铜箔起翘、焊盘脱落形成的原因有焊接时间过长、温度过高、反复焊接,或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件。铜箔起翘、焊盘脱落会使电路板现断路或元器件无法安装的情况,甚至导致整个印制板损坏。 厦门机器视觉焊点质量检测厂家机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼，它克服了人的主观性、疲劳 和经验差异。

在工业生产中，传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求，将机器视觉引入到焊点检测领域，可以满足工业生产的要求。基于机器视觉的焊点检测研究，对焊点检测指标进行了分析，设计搭建视觉检测系统。基于机器视觉的焊点检测系统。针对焊点的检测指标，分别对工业相机、镜头和光源进行分析，选择合适的相机、镜头，选取合理的角度照射的打光方式，完成实验系统的搭建。对合格质量的标准件的焊点进行图像采集：通过调整相机位置获取包含清晰点和模糊点的散焦图像序列。

    焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1)目视检查目视检查指从外观上目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准,检查焊接质量是否合格、焊点是否有缺陷。目视检查的主要检查内容包括是否漏焊、焊点的光泽，焊料用量、是否有桥接和拉尖现象、焊点有没有裂纹、焊盘是否有起翘或脱落的情况、焊点周围是否有残留的焊剂、导线是否有部分或全部断线等现象。2)手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象,上面的焊锡是否有脱落的现象,用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动,看有无松动现象。3)通电检查通电检查必须是在目视检查及手触检查无误后才可进行,也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多而且会损坏设备仪器,造成安全事故。例如,电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。通电检查可以发现许多微小的缺陷,如用目测观察不到的电路桥接,但对于内部虚焊就不容易察觉。 机器视觉检测系统综合了光学照明、成像设备、运动控制、计算机等相关硬件以及图像处理与控制的软件部分。

机器视觉对PCB焊点质量能检测的焊点缺陷有桥连f相邻焊点短路)、缺锡(焊点少量)、收锡(焊点偏向收缩于单个被焊物)、虚焊(焊点脱离焊盘)、焊珠(焊点附近

溅附微小焊料球)、红眼(焊盘外区域附着焊料红色铜板焊盘)、空洞(焊点中间有气泡)等，一般是通过运用参考比较法从待测PCB图像中提取特征和标准PCB进行对比，

其检测系统主要由图像采集所需的光源、图像采集和传输系统、图像处理分析和理解等多个部分组成，通常机器视觉检测利用图像处理技术和计算机技术相结合，根据相应的图像识别算法完成对缺陷焊点的检测。机器视觉检测**早应用于电子和半导体生产，随着光学检测和视觉传感技术的发展，越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。

机器视觉系统可以快速获取大量信息，而且易于自动处理，也易于同设计信息以及加工控制信息集成。四川视觉焊点质量检测效果

人工视觉检测是比较传统的一种检测技术，由人工操作员来完成对电路板的检查。厦门机器视觉焊点质量检测厂家

点焊机主要用于电子行业的设备上，有较高的质量需求，因此，需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟，以及人工操作的失误，往往会产生一些缺陷，比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有：两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧，电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大，直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高；或算法参数需人为自主设定稳定性差，且计算复杂度较大。 厦门机器视觉焊点质量检测厂家

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公司研发团队由一批资格较深的视觉领域工程技术人员组成，具有丰富的视觉设备和视觉项目的开发经验.在新能源、锂电池、背光屏、手机制造和印刷行业内都有很多成功的案例,尤其是在瑕疵检测和视觉定位方面，成功开发了许多视觉自动化检测设备和视觉项目，累积了丰富的经验，为客户提供了先进的智能视觉解决方案，协助客户提升效率及生产品质的同时，也帮助客户逐步完成了生产自动化、标准化、智能化的提升。