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从而达到简化工艺的目的。MEMS用气腔形成剂（顶盖粘合用途）使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄通过精密喷涂粘合剂，使封装实现更小更薄。MicroLED用絶縁接着剤使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征Film対比：可减薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通过3D实装材料（粘合剂）的薄膜喷涂，可以实现良好的金属接合。什么是喷墨打印？喷墨打印的特点喷墨打印，是一种通过喷墨喷头的喷嘴，将具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小约20μm）喷出，进行打印的方法。喷墨打印具有以下特点。1OnDemand可在任意位置打印任意形状（例如圆、直线等）无需蚀刻等工艺，可减少工序。2非接触可在有凹凸的基材上进行打印3无需MASK减少打印时需要的材料使用量什么是高分辨率3D实装材料？实装，一般是指将零件（元件）等安装在基板上。本公司的3D实装材料，通过使用喷墨形式，可以在基板上做出，超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料，我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments（简体字）製程流程、範例DownloadDocuments。tesa7475已成功应用了多年，可用于测试硅涂层离型纸特性（依据FINAT 10或类似标准）及测试硅酮的固化程度。厦门防水积水胶带销售电话

    双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺，提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性，耐药性使用例：传感器（CIS，指纹等）防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50～30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带，UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜. 珠海防滑积水胶带联系人tesa 7475 和 7476是 专为测试硅涂层离型纸特性所设计的胶带。

    MEMS用气腔形成剂（顶盖粘合用途）使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄通过精密喷涂粘合剂，使封装实现更小更薄。MicroLED用絶縁接着剤使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征Film対比：可减薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通过3D实装材料（粘合剂）的薄膜喷涂，可以实现良好的金属接合。什么是喷墨打印？喷墨打印的特点喷墨打印，是一种通过喷墨喷头的喷嘴，将具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小约20μm）喷出，进行打印的方法。喷墨打印具有以下特点。1OnDemand可在任意位置打印任意形状（例如圆、直线等）无需蚀刻等工艺，可减少工序。2非接触可在有凹凸的基材上进行打印3无需MASK减少打印时需要的材料使用量什么是高分辨率3D实装材料？实装，一般是指将零件（元件）等安装在基板上。本公司的3D实装材料，通过使用喷墨形式，可以在基板上做出，超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料，我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments（简体字）製程流程、範例DownloadDocuments。

    单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性，耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺，提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性，耐药性使用例：传感器（CIS，指纹等）防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50～30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間无Pre-UV边缘浮起边缘浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐热测试a)220℃×2小时b)260℃无铅回流焊条件热板烘烤玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后进行耐热性测试无变化：2小时OK无变化：3次OKUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带。 积水 包装布胶带 NO.600A。

    积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首页按应用场景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D喷墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM无芯电机线圈用成壁材料摄像头用玻璃胶MEMS用气腔形成剂MicroLED用绝缘胶高纵横比成壁材料用于在基板上形成高纵横比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM无芯电机线圈用成壁材料粘合剂材料用于安装元件和形成气腔的粘合剂材料摄像头用玻璃胶MEMS用气腔形成剂MicroLED用绝缘胶什么是3D喷墨打印我们在3D实装材料方面的优势将光反应性/粘度调整到极限一般的喷墨墨水，从喷头喷出落到基材上后，会开始湿润扩散。然而，SEKISUI3D实装材料，保持良好的喷墨喷射性能的同时，通过将材料的光反应性/粘度调整到极限，从而实现了下落着地后，不易湿润扩散的高分辨率图案应用。打印样本可以在任何位置/形状上进行高分辨率打印除了可以打印圆柱形状和板状形状之外，还可以打印各种尺寸和形状。可以用于各种用途，欢迎随时与我们联系。圆柱形状垂直版形状高纵横比成壁材料LED用隔壁材3D实装材料。

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融合了胶带和结构胶的优点，兼具高初期强度和高可靠性的新型粘接剂。1.PhotolecB简介小型设备应用（智能手机、穿戴式设备、耳机等）大中型设备应用（电视、数据标牌、显示器、笔记本电脑、平板电脑等）2.产品概要3.产品特征1初期粘接强度高不需要治具，保压→提升生产效率2可对应0.5mm以下的窄边点胶不溢胶+点胶自由度高→适用于窄边框处的粘接3适用于不同材质的粘接可以提高材料选择上的自由度4完全固化后仍保持柔软度可以吸收由于被粘体的变形产生的应力5可以维持一定的胶高提高产品设计上的自由度4.应用场景智能手机的多部位粘接光学零部件固定精细零部件固定大屏幕的粘接车载屏幕的粘接厦门防水积水胶带销售电话