丹阳锡膏生产厂家
所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果。不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合,但实际状况下,基材会受到空气及周边环境的侵蚀,而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”,使其无法达到较好的润湿效果。如果未能将基材表面的氧化膜去除,即使勉强沾上“焊锡”,其结合力量还是非常的弱。所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果。不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合,但实际状况下,基材会受到空气及周边环境的侵蚀,而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”,使其无法达到较好的润湿效果。如果未能将基材表面的氧化膜去除,即使勉强沾上“焊锡”,其结合力量还是非常的弱。 高温锡膏和低温锡膏有什么区别?丹阳锡膏生产厂家
焊锡膏主要由焊锡粉、助焊剂、活化剂和黏度活性剂等组成的。按照实际使用情况的不同,焊锡粉通常由锡、铅和银组成。焊锡膏主要由金、铜、铟等两种或两种以上的金属组成的混合物,焊锡粉的细度通常为200/325,焊锡粉是锡膏中的主要成份,其主要成分还包括助焊剂。它里面除了有活性剂、松香、溶剂、触变剂和成膜剂外.还需要添加粘结剂,触变剂等材料。助焊剂的组成直接关系到焊锡膏的可焊性以及印刷性。焊锡膏按照不同的分类方式可分为不同的类别。
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焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
高温锡膏和低温锡膏的区别:一、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。二、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。三、从字面上的意思来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别,一般来讲,常规的高温锡膏熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃、四用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。五、印刷工艺不同。 无铅锡膏的产品特性有哪些?
在许多的电子焊料中,锡膏与助焊剂都用于焊接工艺,但是两者之间有些许不同的地方,两者的区别:助焊剂中的主要成分是松香,而松香会在高温下分解,这种促进焊接的物质在焊接中是一种不可缺少的材料,其作用比较为重要,比如说溶解氧化膜和保护焊接之后的元器件表面等等。助焊剂多数为液体,易作用于焊接工艺中,而锡膏是固体,多数用于电子元件和电器中,它可以直接将不同元器件直接焊接起来,就像搭起一座桥梁一样。所以说助焊剂主要是辅助焊接,锡膏就像是焊接之间的介质,两者相辅相成而又缺一不可。哪里有焊锡膏批发厂家?安溪锡膏批发
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在选择锡膏的过程中需要遵循的需求有哪些?一、在选择锡膏的时候要跟据产品的组装工艺、印制板、元器件等一些实际情况来选择锡膏的性能,这样就可以生产出合格工艺产品。二、在选择锡膏的时候,我们根据印刷电路板的组装密度来选择锡膏的颗粒度,我们日常所用的锡膏颗粒尺寸一般分为四个等级,细间距我们通常会选择20-45um。三、在选择锡膏的时候可以根据印刷电路板和元器件的时间存放的长短和锡膏氧化程度来选择锡膏产品。锡膏分别有k、j、r、m、a五个级别。性能高的产品一般会选择r级。印刷电路板的存放时间,还有表面的严重氧化,我们一般会选择r、a级,用锡膏焊好后进行清洗。四、我们选择锡膏的时候,要根据印制板的清洁度的要求和焊后不同程度的清洁度来选择锡膏。 丹阳锡膏生产厂家
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