安微无铅高温锡膏厂家
锡膏由一些锡粉、助焊剂和活性剂组成,可直接焊接;锡丝在早期的时候是没有添加助焊剂的,如今的锡丝都添加了助焊剂,可以直接焊接;而锡条是纯锡制造,没有助焊剂的,所以波峰焊接时,要在前面加喷助焊剂。锡膏主要用于SMT贴片中的回流焊接,锡丝主要用于电烙铁焊接时的焊接材料,锡条则主要应用于波峰焊接和锡炉中,锡膏、锡丝和锡条三者都是焊接的材料,在各自的领域都发挥着重要的作用,都没有可代替性。厦门欧米特金属科技公司是一家集电子连接材料研发、生产、销售于一体的创新型科技企业,为制造型企业提供价值和定制产品服务,对外贸易公司和电子行业经销商的提供加工服务。 产品主要涵盖:预成型焊片、锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂六大系列,主要产品:预成型焊片、锡环、焊锡膏、无铅低温锡膏、无铅高温锡膏、焊锡条、无铅锡条、无铅高温锡条、焊锡丝、环保锡线、无铅锡丝、无铅锡线、无铅焊锡丝、无铅实芯锡丝、无铅镀镍锡丝、无铅电容锡丝、环保助焊剂、洗板水、清洗剂、锡球、锡锭等产品。
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锡膏、锡条、锡线之间的区别:一、 从外形上看从外形看,这三者很好区分——锡膏是焊锡合金做成的膏状产品,呈灰白色。锡膏一般都是采用罐装出售罐;锡条是条形状产品,一条一条的,主要为盒装;锡线则是卷起来的,像铁丝一样的形状。二、从组成成分看锡膏主要由锡粉、助焊剂、活性剂组成,可直接用于焊接工艺上;锡线在早期的时候是没有添加助焊剂的,如今的锡线也添加了助焊剂,可以直接进行焊接;锡条与锡膏和锡线不同,它是纯锡打造,没有加入助焊剂,所以在波峰焊接时,要在前面添加助焊剂。
吉安无铅低温锡膏分析焊锡膏的组成成分有哪些?
焊锡制品对于适合的无铅合金的要求: 相对低成本。相对无危害。没有潜在环境问题;等级逐步下降。 可以对常见无铅元器件和线路板终饰材料进行熔湿。合金须结合现有焊剂技术和规定才能发挥作用。可以形成可靠焊点,没有氧化物掺杂物,焊接孔隙比较小。与相对低温处理相容。 抗腐蚀且不易受电解腐蚀动因的影响。与铜基板、带有浸金涂层的镍表面以及多种无铅基板和含铅基板相容。合金须具备的产品形式包括焊锡棒、焊锡线、预成型件、焊锡球以及焊锡膏。合金制备中使用的金属须有充足的数量。低熔点(<240℃)。良好的导电性。易修复性。适当的强度特性。合金须易于回收。
锡膏温度不同其作用也不同,锡膏在很多方面都是需要一些温度控制的,因此这个就需要大家去了解锡膏在什么温度下能很好的发挥作用了。根据具体情况可省略预热保温过程,以1-3℃/sec的速度直接升温至峰值温度,研究表明此种工艺规范可减少孔洞、焊料球等第缺点。印刷电路板较厚、组装密度较高等情况下,应适当降低预热升温速度,以尽可能保证温度的均匀分布。使用无铅锡膏(典型的无铅焊料的熔点为217-220℃)时,再流焊峰值温度需相应升高,同时建议使用氮气保护。无铅锡膏中又分为高温(熔点217-227)、中温(熔点172)、低温(熔点138)锡膏三种,这三种锡膏因成分不同,所对应的熔点也不同,其不同的熔点所对应贴片的产品也不同,可以按照自己产品元件承受的熔点来选择不同温度熔点的锡膏。 如何管控锡膏的存储与湿度?
在无铅焊接工艺中,焊接材料的选择是比较具有挑战性的。因为对无铅焊接工艺来说,无铅焊料、助焊剂等材料的选择是比较关键的。 对于焊接方法,要根据自己的实际情况进行选择,如元件类型、线路板的情况、板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接,需采用回流焊的方法;对于通孔插装元件,可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法进行焊接。波峰焊更适合于整块板上通孔插装元件的焊接;浸焊更适合于整块板上局部区域通孔插装元件的焊接。另外,还要注意的是,无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长,而且所需的焊接温度要高,这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高,而它的浸润性又要差一些的缘故。
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在快速发展的制造业中,焊锡工艺可以说是遍布各行各业,包括电子,电气,制罐,汽车制造等等。作为消耗量很大的锡料耗材,其质量和性质对于焊锡工艺质量有着举足轻重的影响。在工业产能方面,有铅焊锡具有较大的优势。有铅焊料6337熔点只有183度,并且制造工艺简单。有铅焊锡的焊点浸润性好,焊点饱满,光亮,残留物少,并得到长期认证,在各行业内广使用。在传统的焊锡丝中,铅含量都是比较高的,但是由于铅作为对人体有害的材料,在美国,日本,欧洲等发达地区,已率先对铅的使用进行严格控制,随着整体环保意识的提高,早在20年前中国也逐渐提高了对铅使用的限制要求。安微无铅高温锡膏厂家
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