江苏无铅锡膏多少钱
一般在焊接过程中经常会使用到助焊剂与焊膏,有很多人可能都还不清楚他们之间的区别,助焊剂和助焊膏之间有什么样的区别?助焊剂是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是***焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能,助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。而助焊膏在焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。应用于钟表仪器、部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。 无铅锡膏厂家选择需要注意哪些方面?江苏无铅锡膏多少钱
锡膏、锡条、锡线的用途:锡膏、锡线和锡条三者都是焊接中所需的重要材料,在各自领域都发挥着重要的作用,都没有可替代性。锡膏通常具有湿润性,包含助焊成分,能够隔离空气防止氧化,分有铅锡膏和无铅锡膏两种,主要用于SMT、热风、hotbar、激光焊接方面;锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,一般用于浸焊、DIP和波峰焊,具有润湿性好、流动性好、易上锡、焊点光亮饱满、抗氧化能力强等特点。由于锡条采用的是纯锡制造,锡渣少,能够提高利用率。主要用于烙铁、hotbar、激光焊接等方面,特别适合一边送锡一边加热的方式,需要注意的是,没有添加剂的锡线不能直接用于焊接电子元件,因为它没有润湿性和膨胀性,焊接会产生飞溅,焊点形成不好。如今,锡膏、锡条和锡线已被应用于SMT、通讯设备、计算机等电子设备,不管是点焊、波峰焊、回流焊还是印刷,大到各大品牌的电子设备工厂,小到手机维修店,我们都能够看到它们的身影。它们是目前市场上比较广的焊材。相信在未来的发展中,锡膏、锡条和锡线还将会应用在更多的电子器件的焊锡作业之中。 吉安无铅低温锡膏批发无铅锡膏批发厂家该怎么选择?
无铅锡膏多次使用时的注意事项:一、无铅锡膏开盖的时间要短,当取出足够的锡膏后,应马上将锡膏的内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点,频繁开盖使用或者长时间将锡膏盒的盖子完全敞开。二、将无铅锡膏取出以后,将内盖马上盖好,用力往下压,挤出盖子与锡膏之间的全部空气,使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后,在拧上外面的大盖。三取出的锡膏要马上印刷,取出的锡膏要在短的时间内进行印刷使用。印刷的过程中要连续不停的工作,一直把当班的工作全部印刷完成,平放在工作台面上等待贴放表贴元件。印刷的过程中不要印印停停。四、已经取出对于无铅锡膏的处理,当班的工作完成以后,剩下的锡膏应该马上回收到一个空瓶中,保存的过程中要注意与空气完全隔绝保存。不能把剩下的锡膏放入没有使用的锡膏的瓶内。所以我们在取用锡膏的过程中要尽量准确的估计锡膏的使用量,保证用多少取多少。五:出现问题的处理若已出现焊膏表面结皮、变硬时,千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊膏在正式使用前要作一下试验,看试用效果如何,若不行,就只能报废了。
高温锡膏和低温锡膏的区别:一、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。二、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。三、从字面上的意思来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别,一般来讲,常规的高温锡膏熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃、四用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。五、印刷工艺不同。 使用无铅焊锡丝时要注意什么?
无铅锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度在5-10度为佳。故从冰箱中取出无铅锡膏是时,其温度较室温低很多,若未经回温而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并粘附于锡浆上,在过回炉焊时,水分因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。无铅锡膏回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻,回温时间4小时左右。注意:未经充分回温不要打开瓶盖,不要用加热的方式缩短回温时间。无铅锡膏在回温后于使用前充分搅拌。目的:使助焊剂与锡粉均匀分布,充分发挥各种特性;搅拌方式:手动搅拌或机器搅拌均可;搅拌时间:手动4分钟左右,机器1-3分钟;搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分无铅锡膏,刮刀倾斜时,若无铅锡膏能顺滑的滑落即达到效果。 如何判断无铅锡膏厂家的好坏?江苏锡膏价格
锡膏为什么要进行低温存储?江苏无铅锡膏多少钱
锡膏的基本概念与特性,常见的锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状物;一、锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用;二、在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应,形成二者之间的机械连接和电性能连接。欢迎新老客户咨询!江苏无铅锡膏多少钱
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