石狮锡膏

    焊锡膏发干的原因：一、焊锡膏助焊膏的活性再室温下面释放的比较厉害，助焊膏已经和锡粉发生了反应，反应之后锡膏变粘变干，甚至会结成一团。二、焊锡膏再配置的过程当中，溶剂的选择不对，挥发性强的溶剂太多了，导致锡膏变干了。一般来说，品质好的锡膏印刷8小时是不会干的，如果只是敞开着，就可以放更久了。三、为了减缓FLUX和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏(2-10℃)储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。四、焊锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度百分之三十到六十。由于一般温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干;温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽增加;然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率。 分析无铅锡膏的组成成分有哪些？石狮锡膏

    高温锡膏和低温锡膏的不同之处？。高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139。高温是217因此如果区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，由于高温锡膏的熔点是217而低温锡膏的比较高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。在我们SMT贴片加工中一般用有铅6337或者无铅高温锡膏，纸板板材用中温锡膏；LED铝基板板材的话，大功率LED只用低温，T5T8日光灯用高温多，中温少；LED软板板材MPC板的只用高温锡膏，不能用中低温因为很容易掉件；散热器用低温多，高频头用中温。 普宁无铅锡膏电子产品为什么要选择无铅锡膏?

    按环保类型可分为：有铅锡膏与无铅锡膏。有铅锡膏都是由助焊剂和焊锡粉混合而成的，其中主要的成分就是锡Sn和铅Pb，常用的有铅锡膏就是Sn6**b37。无铅锡膏是指含铅量达到欧盟标准低于1000ppm的含量，其主要由锡、银和铜三种金属组成。按使用温度分可为：高温、常温和低温焊锡膏。一般来说熔点低于138℃的焊锡膏称为低温锡膏，它的合金成分主要是锡铋合金，常温锡膏熔点在150-250之间，高温锡膏的熔点在250以上。按是否需要清洗可分为：清洗型焊锡膏和免洗型焊锡膏。免清洗锡膏是免清洗助焊剂的焊锡颗粒的均匀混合体，同时也包含一些添加剂，是生产SMT的理想特性。清洗型锡膏使用水溶性助焊剂，焊接完后残渣与水发生反应，受潮后可能会产生短路，因此要进行清洗。

在贴片焊接工艺中，锡膏是比较有效的焊接产品之一，一般是以冷藏的方式来保存，所以不能直接取出使用。 因为在我们把产品取出之后，锡膏中的特性原子物质都处于低温，活性比较低，并且还会与水汽反应形成水性附着物，假如此时直接使用，不但会影响工艺进程，而且也会浪费产品。因此需要对锡膏进行回温，将锡膏直接放在常温下3-4个小时自然解冻，注意不能用加热的形式来缩短回温的时间，也不能在回温未完成之前打开瓶盖，待回温完成后将锡膏进行充分搅拌，然后投入使用即可。

分析焊锡膏的组成成分有哪些？

    以锡为基体加入其他元素而构成的有色合金。主要合金元素有铅、锑、铜等。锡合金熔点低，有较高的导热性和较低的热膨胀系数，耐大气腐蚀，有优良的减摩性能，易与钢、铜、铝及其合金等材料焊合，但其强度较低。常用的锡合金按用途分为：一、锡基轴承合金。与铅基轴承合金统称为巴氏合金。含锑3％～15％，铜3％～10％，有的合金品种还含有10％的铅。锑、铜用以提高合金的强度和硬度。其摩擦系数小，有良好的韧性、导热性和耐蚀性，主要用以制造滑动轴承。二、锡焊料。以锡铅合金为主，有的锡焊料还含少量的锑。含铅％的锡合金俗称焊锡，熔点约183℃，用于电器仪表工业中元件的焊接，以及汽车散热器、热交换器、食品和饮料容器的密封等。三、锡合金涂层。利用锡合金的抗蚀性能，将其涂敷于各种电气元件表面，既具有保护性，又具有装饰性。常用的有锡铅系、锡镍系涂层等。 焊锡膏批发厂家该怎么选择？赣州无铅高温锡膏

焊锡膏批发应该注意什么方面？石狮锡膏

    锡膏温度不同其作用也不同，锡膏在很多方面都是需要一些温度控制的，因此这个就需要大家去了解锡膏在什么温度下能很好的发挥作用了。根据具体情况可省略预热保温过程，以1-3℃/sec的速度直接升温至峰值温度，研究表明此种工艺规范可减少孔洞、焊料球等第缺点。印刷电路板较厚、组装密度较高等情况下，应适当降低预热升温速度，以尽可能保证温度的均匀分布。使用无铅锡膏（典型的无铅焊料的熔点为217-220℃）时，再流焊峰值温度需相应升高，同时建议使用氮气保护。无铅锡膏中又分为高温（熔点217-227）、中温（熔点172）、低温（熔点138）锡膏三种，这三种锡膏因成分不同，所对应的熔点也不同，其不同的熔点所对应贴片的产品也不同，可以按照自己产品元件承受的熔点来选择不同温度熔点的锡膏。 石狮锡膏

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