厦门直销Moldex3D服务介绍

时间:2019年11月25日 来源:

厦门直销Moldex3D服务介绍, 苏州邦客思信息科技有限公司位于苏州市相城区嘉元路959号元和大厦406室。在市场经济的浪潮中拼博和发展,目前苏州邦客思在数码、电脑中拥有较高的**度,享有良好的声誉。苏州邦客思取得全网商盟认证,标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度,Moldex3D。苏州邦客思全体员工愿与各界有识之士共同发展,共创美好未来。

苏州邦客思信息科技有限公司,是Moldex3D的中国区一级代理商,专业为客户提供塑料模流分析、金属钣金、铸造模流分析、热分析、流体分析、结构分析等CAE整体解决方案。 苏州邦客思材料测试实验室,专业提供热塑性材料、橡胶、金属/陶瓷粉末、IC封装料、PU发泡、连续纤维渗透率等材料测试,同时帮助客户拟合生成CAE所需数据,如UDB、Mtr、应力应变曲线等。

Moldex3D eDesign 解决方案 Moldex3D eDesign 提供产品设计师简单***的模流分析解决方案,交互式的沟通设计平台便于塑件与模具的制作。全自动网格生成,即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。精细的 3D 立体显示技术有助于用户深入解析产品,检视流动和热性质变化,在实体模具成型前即完成优化。Moldex3D eDesign 为客户提升产品质量和成本效益,争取比较好上市时机。 运用Moldex3D eDesign提升设计 简单设定 轻松完成流道和冷却系统建置 前处理引擎 Designer 提供交互式的沟通设计平台,协助用户快速建立网格模型。设定精灵会引导使用者轻松完成进浇口、流道、浇口、冷却水路和模座等前处理系统配置,同时具备自动除错功能。自动网格工具可简化模型制作并优化产品设计。 精细真实全三维分析 Moldex3D 引导的真实三维解决方案专门应用在复杂的射出塑件,产品设计师可以从精辟的分析结果中,深入了解制程并察觉潜在产品问题。材料数据库和智能加工精灵让使用者能轻易修改设计变更,进而在产品初期完成制程优化。

厦门直销Moldex3D服务介绍, Moldex3D CADdoctor Moldex3D CADdoctor为科盛科技(Moldex3D)与Elysium共同合作开发的交互式几何修复工具,能在不同CAD间进行数据交换、简化几何与验证、利用CAE快速确认质量。在产生BLM网格初期,使用者能利用此工具自动检查与修复质量不佳的几何。Moldex3D CADdoctor有助于强化网格质量,以确保更准确的分析结果。 CADdoctor 特色 串联Designer (BLM模式),提供几何修复功能 自动修复CAD模型上的破洞与几何变形 强化BLM网格质量以提升分析精细度 可汇入不同的CAD原生模型 直觉式的用户接口,引导用户快速入门 几何修复 自动删除有问题的几何 自动修复质量不佳的几何 CADdoctor_Fix open area (extend neighboring faces) 修复破洞的区域 (延伸邻近表面) CADdoctor_Unify partially-separated geometry 处理几何共面问题 几何简化 •自动移除微小特征,包括圆角(fillet)、肋(rib)、圆柱(boss)、破孔(hole)、段差(step)等。 CADdoctor_DetectRemove Holes 侦测/移除破孔 CADdoctor_Merge Faces 合并表面 支持汇入CAD原生档 标准支持文件类型:STL, IGES, STEP 需额外授权:Parasolid, JT, NX(UG), Creo (Pro/E), CATIA V5

为什么使用Moldex3D Digimat-RP? 增强塑料目前已被广泛应用于许多行业,其特色为在略为增加重量下即可强化产品的强度。而开发商面临的挑战是如何预测由复合材料所制成之产品其设计质量,因为在成型过程中因流动所造成之纤维排向对机械性能有很大的影响。 Moldex3D Digimat-RP是一种用于增强塑料的简单***且高精度的解决方案,可帮助用户正确设计纤维增强塑料部件。 用户可以快速获得准确的增强塑料材料模型,并应用于FEA模型进行结构分析。 Digimat-RP001 Moldex3D Digimat-RP提供易于使用的接口,集成制造过程和机械行为,为用户缩短学习曲线,并通过准确的纤维增强塑料零件材料模型快速预测设计质量。 Digimat-RP003 Moldex3D 解决方案 为增强塑料提供综合解决方案 弥合注塑成型和塑料件非线性FEA之间的差距 提供易于使用的界面,缩短学习曲线 建立更准确的复合材料模型 支援彈性、彈塑性、熱彈性、熱彈性塑料模型 用户可自行定义的复合材料破坏标准 提升更多的结构分析的可能性 Digimat-RP005 应用产业 材料供货商 电子 汽车 航空航天 医疗 消费品 Moldex3D建议产品 Moldex3D eDesign Package Moldex3D Professional Package Moldex3D Advanced Package

厦门直销Moldex3D服务介绍, 为什么使用应力分析? 应力分析主要应用于让设计者观察部件和嵌件(insert)内部的应力分布。应力分布对部件质量和结构强度具有***影响,受许多成模因素影响,包括温度、力、部件形状、尺寸和材料性能等。当应力超过安全负载时,可能破坏结构强度并导致部件断裂,因此预先获得准确的应力分析结果以减少疲劳破坏和延长产品生命周期,对于设计者来说至关重要。 挑战 可视化之部件/嵌件的应力和位移分布 在某些外部载荷下评估塑性变形 评估焊接线区域周围的机械强度 考虑纤维排向效应评估结构弱点 Moldex3D 解决方案 预测潜在的变形问题,以评估材料性能和成型条件 Stress001 考虑缝合线效应,以更准确预测强度衰减区域 Stress002 在Z-位移轮廓图中可以观察到严重的颈缩现象 考虑纤维排向效应对部件收缩和强度的影响 Stress003 (a)蓝圈:随机取向之纤维排向分布;(b)红圈:高度定向之纤维排向分布 通过准确的双向流体结构相互作用(FSI)对MCM的芯移位行为的考虑以及IC封装的导线架偏移行为,预测由不均匀的流动压力引起的嵌件位移 Stress005 Stress007 **偏移分析 导线架偏移分析 应用产业 电子 汽车 医疗 消费产品 IC包装

苏州邦客思信息科技有限公司是一家专业从事“Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务”的公司。自成立以来,我们坚持以“诚信为本,稳健经营”的方针,勇于参与市场的良性竞争,使“Moldex3D,科盛,ANSYS”等品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上,用户至上”的原则,使苏州邦客思在数码、电脑中赢得了众多的客户的信任,树立了良好的企业形象。 特别说明:本信息的图片和资料*供参考,欢迎联系我们索取**准确的资料,谢谢!邦客思供应,计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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