厦门名优金相镶嵌机系列

金相分析一般是针对截面进行显微观测，切割之后的样品多半是不规则的形状，不便夹持磨样，所以绝大多数的切割样品需要镶嵌成为标准尺寸的形状。

热镶嵌是将镶嵌粉颗粒，填埋入模具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌多用于耐热耐压的固体材料。热镶嵌快速简单，样品致密标准，所以大多数金属材料采用热镶嵌的方式来制样。

热镶嵌的缺陷大多来自镶嵌粉选型有误、设备功能不足以及工艺参数设定不当等三个方面等。 金相切割机：金相分析时对制样进行切割制备时使用的切割设备。厦门名优金相镶嵌机系列

金相热镶嵌**热压镶嵌粉，适用于对可承受一定温度和压力材料的镶嵌，边缘保持非常好、树脂非常稳定，不会因加热或腐蚀剂而受影响发生改变，因此，对于耐温、耐压材料通常采用这些热镶嵌材料。

酚醛树脂PhenoPowder ，黑色/红色，用于低硬度材料镶嵌

环氧树脂EpoPowder G （颗粒）/EpoPowder F （粉末），黑色，适用于高硬度材料镶嵌，边缘保持特别好。G型颗粒状相对来说更易于清理。F型粉末状相对来说，更适合复杂几何形状的试样镶嵌。丙烯酸树脂TransPowder ，固化后是透明的，适用于有可视性试样镶嵌。

导电填料CopperPowder 铜导电填料/GraphPowder 碳导电填料，用于SEM和TEM分析。CopperPowder 铜导电填料用于不分析铜的试样镶嵌，GraphPowder 碳导电填料，用于不分析碳的试样镶嵌。金相热镶嵌材料，镶嵌出保边好，***的试样轻松实现。 阳江优zhi金相镶嵌机信誉保证进口全自动金相切割机。

金相分析一般是针对截面进行显微观测，切割之后的样品多半是不规则的形状，不便夹持磨样，所以绝大多数的切割样品需要镶嵌成为标准尺寸的形状。

热镶嵌是将树脂颗粒，填埋入模具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌多用于耐热耐压的固体材料。热镶嵌快速简单，样品致密标准，所以大多数金属材料采用热镶嵌的方式来制样。

镶嵌质量的好坏直接取决于镶嵌机的功能，有些镶嵌缺陷较为明显，比如分层和严重疏松，直接宣告镶嵌失败，有些情况下甚至样品也无法回收重用。

冷镶：对温度及压力极敏感的材料，以及微裂纹的试样，应采用冷镶的方式，将不会引起试样组织的变化。冷镶可用于大规模简单试样镶嵌，固化时间短，收缩率低，粘附性强；边角保护好，抗磨性好。适用于微电子工业的超高速镶样；脆性材料的真空浸渍等等。

冷镶材料：一般包括：环氧树脂、丙烯酸、聚酯树脂。

环氧树脂：收缩率低，固化时间长；边缘保护好，用于真空浸渍，适用于多孔性材料。

丙烯酸树脂：黄色或白色，固化时间短，适用于大批量形状不规则的试样镶样；对有裂纹或孔隙的试样有较好的渗透性；特别适用于印刷电路板封装。

聚酯树脂：黄色、透明、固化时间较长；适用于大批量无孔隙的试样制样；适用期长。 金相切割机，深圳新则兴帮您打造完善的金相实验室。

镶嵌的大多数缺陷往往比较隐蔽，而影响却很严重，而且很难排除。特别是由于样品的致密度而遗留的微小孔隙，这种给孔隙都在磨抛过程中扮演存储容积，存储的磨抛液在下道更精细的磨抛工序中释放会引起不受控制的污染性划痕；此外，如果存储有腐蚀液的缝隙在显微观测的时候，强光照射后再次外溢，误导观测结果。

镶嵌机的硬件不足和参数设定不当都可能导致镶嵌缺陷，硬件不足如发热功率不够，加压能力欠缺等。参数设定不当，则来自于系统未能提供圈面的系统推荐程序。 广东进口金相切割机，深圳市新则兴科技有限公司。厦门进口金相镶嵌机方式

金相切割**——法国PRESI进口金相切割机。厦门名优金相镶嵌机系列

金相冷镶嵌**环氧树脂、丙烯酸树脂和固化剂，适用于对温度和压力敏感的材料的镶嵌。环氧树脂和固化剂，其物理吸附能力好，收缩率低，能渗透进试样的孔隙和裂纹，固化后与试样结合紧密，边缘保持好，因此被广饭采用。

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丙烯酸树脂和固化剂，固化时间短，成本低，更适合快速制样要求，应用仍然非常广饭。

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